باندینگ نسل 5 C-Bond WP Dental

باندینگ نسل 5 C-Bond WP Dental یک سیستم ادهزیو Total-Etch است که برای ایجاد اتصال بین ساختارهای دندانی و مواد ترمیمی مورد استفاده قرار می‌گیرد. این باندینگ با قابلیت پلیمریزاسیون نوری (Light Cure) و فرمولاسیون مبتنی بر رزین‌های متاکریلاتی، برای استفاده در درمان‌های ترمیمی و چسباندن مواد مختلف دندانپزشکی طراحی شده است.

C-Bond می‌تواند در فرآیندهای ترمیمی که نیاز به ایجاد اتصال مناسب میان مینا، عاج و مواد ترمیمی وجود دارد، مورد استفاده قرار گیرد و با توجه به طراحی نسل پنجم، در سیستم‌های باندینگ توتال اچ کاربرد دارد.

باندینگ C-Bond نسل پنجم چیست؟

C-Bond یک باندینگ نسل پنجم از برند WP Dental است که در گروه سیستم‌های Total-Etch قرار می‌گیرد. در این نوع سیستم، آماده‌سازی سطح دندان با اچینگ انجام شده و سپس باندینگ برای ایجاد اتصال میان ساختار دندان و ماده ترمیمی مورد استفاده قرار می‌گیرد.

این محصول برای کاربردهای ترمیمی مختلف طراحی شده و می‌تواند در اتصال مواد ترمیمی به ساختارهای دندانی و برخی سطوح ترمیمی مورد استفاده قرار گیرد.

ویژگی‌های باندینگ نسل 5 C-Bond

پلیمریزاسیون نوری

C-Bond از نوع Light Cure است و برای سخت شدن آن از نور دستگاه لایت‌کیور استفاده می‌شود. این ویژگی امکان کنترل زمان و محل پلیمریزاسیون را در فرآیند درمان فراهم می‌کند.

فرمولاسیون رزینی

این باندینگ بر پایه رزین‌های متاکریلاتی فرموله شده و حاوی HEMA (هیدروکسی‌اتیل متاکریلات) است. این ترکیبات برای ایجاد لایه ادهزیو و برقراری اتصال میان سطوح مورد نظر در فرآیند ترمیمی استفاده می‌شوند.

کاهش میکرو لیکیج

یکی از ویژگی‌های مطرح‌شده برای C-Bond، کمک به کاهش میکرو لیکیج در محل اتصال است. کنترل نفوذپذیری در ناحیه اتصال می‌تواند در افزایش کیفیت و دوام ترمیم اهمیت داشته باشد.

کاربرد در کاهش حساسیت

C-Bond برای استفاده در برخی موارد مرتبط با حساسیت دندانی نیز معرفی شده است و می‌تواند در دندان‌های حساس و نواحی ریشه‌ای، مطابق پروتکل درمانی دندانپزشک مورد استفاده قرار گیرد.

کاربرد باندینگ C-Bond WP Dental

باندینگ نسل پنجم C-Bond برای کاربردهای مختلف ترمیمی و ادهزیو قابل استفاده است، از جمله:

• ایجاد اتصال به مینا و عاج

• ترمیم‌های مستقیم با کامپوزیت

• اتصال در برخی ترمیم‌های کامپوزیتی و سرامیکی

• استفاده در ترمیم‌های فلزی

• کاربرد در نواحی ریشه‌ای

• برخی ترمیم‌های زیر لثه‌ای

• استفاده در فرآیندهای ادهزیو دندانپزشکی

نوع کاربرد، آماده‌سازی سطح و مراحل استفاده باید مطابق دستورالعمل سازنده و شرایط بالینی تعیین شود.

اتصال C-Bond به سطوح مختلف

بر اساس مشخصات ارائه‌شده برای محصول، C-Bond برای ایجاد اتصال به سطوح مختلف از جمله:

• مینا

• عاج

• کامپوزیت

• سرامیک

• فلز

طراحی شده است.

این قابلیت باعث می‌شود باندینگ C-Bond در طیف متنوعی از درمان‌های ترمیمی و چسباندن مواد دندانپزشکی مورد توجه قرار گیرد.

مزایای باندینگ نسل پنجم C-Bond

• باندینگ نسل پنجم

• سیستم Total-Etch

• پلیمریزاسیون نوری

• حاوی رزین‌های متاکریلاتی

• حاوی HEMA

• مناسب برای اتصال به مینا و عاج

• قابل استفاده در ترمیم‌های کامپوزیتی

• قابلیت استفاده در برخی ترمیم‌های سرامیکی و فلزی

• کمک به کاهش میکرو لیکیج

• کاربرد در برخی موارد حساسیت دندانی

• حجم مناسب برای استفاده کلینیکی

مشخصات فنی C-Bond WP Dental

باندینگ نسل 5 یا Total-Etch چیست؟

باندینگ‌های نسل پنجم در گروه سیستم‌های Total-Etch قرار دارند. در این روش، سطح مینا و عاج ابتدا با ماده اچ آماده می‌شود و پس از آن سیستم ادهزیو روی سطح دندان اعمال می‌شود تا شرایط لازم برای اتصال ماده ترمیمی فراهم شود.

C-Bond نیز با همین رویکرد طراحی شده و برای استفاده در پروتکل‌های ترمیمی مبتنی بر تکنیک توتال اچ کاربرد دارد.

خرید باندینگ نسل 5 C-Bond از دنت بازار

اگر به دنبال خرید باندینگ نسل پنجم C-Bond WP Dental برای کاربردهای ترمیمی هستید، این محصول با حجم 5 میلی‌لیتر و قابلیت پلیمریزاسیون نوری، گزینه‌ای کاربردی برای استفاده در سیستم‌های ادهزیو Total-Etch محسوب می‌شود.

C-Bond با فرمولاسیون رزینی حاوی متاکریلات و HEMA، برای ایجاد اتصال میان ساختار دندان و مواد ترمیمی طراحی شده و در درمان‌های کامپوزیتی و برخی کاربردهای ادهزیو مورد استفاده قرار می‌گیرد.

سوالات متداول

باندینگ C-Bond چه نسلی است؟

C-Bond محصولی از نوع باندینگ نسل پنجم و بر پایه سیستم Total-Etch است.

C-Bond چگونه پلیمریزه می‌شود؟

این محصول از نوع Light Cure است و با استفاده از نور لایت‌کیور پلیمریزه می‌شود.

حجم باندینگ C-Bond چقدر است؟

حجم محصول 5 میلی‌لیتر است.

C-Bond حاوی HEMA است؟

بله، طبق مشخصات ارائه‌شده، فرمولاسیون C-Bond شامل رزین‌های متاکریلاتی همراه با HEMA است.

باندینگ C-Bond برای چه موادی کاربرد دارد؟

این محصول برای ایجاد اتصال به مینا، عاج، کامپوزیت، سرامیک و فلز معرفی شده و در درمان‌های ترمیمی مختلف کاربرد دارد.